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High-Speed in der Bestückung

Elektronikfertigung
High-Speed in der Bestückung

Die neue Siplace HS 50 setzt Maßstäbe bei der Bestückung in der Surface-Mount-Technologie (Foto: Siemens)
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(pm) Die Siemens AG hat ihre Siplace-Familie erweitert: Mit Siplace 80F5 für die High-Speed-Bestückung von Flip-Chips, Bare-Dies und großen ICs und Siplace HS-50 mit einer Bestückleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde (BE/h). Durch den modularen Siplace-Ansatz kann die Leistung einer Fertigungslinie auf bis zu 250.000 BE/h und mehr erhöht werden.

In der Elektronikfertigung ist die High-Speed-Bestückung von Elektronik-Bauteilen eines der großen Wachstumsfelder. Der Siemens-Bereich Produktions- und Logistiksysteme (PL) in Nürnberg hat für die Surface-Mount-Technology (SMT) nun die passende Antwort parat. Mit seiner technologisch revolutionären Revolverkopftechnologie meistert die Siplace-Systemfamilie höchste Anforderungen an Geschwindigkeit und Präzision. Dabei kann die Maschine bei einer durchgängigen Taktfrequenz von 125 ms die ganze Bandbreite an Bauteilen bestücken – egal ob CSPs, BGAs, PLCC 44 oder 0402 Chips.
Siemens AG (PL), 90327 Nürnberg
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