Bosch plant im Jahr 2022 mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. „Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant. Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen“, sagt Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH.
Mit einem Großteil der Investitionen sollen im Jahr 2022 Fertigungsflächen im neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerk in Dresden schneller ausgebaut werden. Rund 50 Millionen Euro der geplanten Summe fließen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen.
Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden. „Die geplanten Investitionen belegen einmal mehr die strategische Bedeutung unserer eigenen Fertigungskapazitäten in der Schlüsseltechnologie der Halbleiter“, so Denner.
Schnellerer Hochlauf in Dresden, neue Reinräume in Reutlingen
„Unser Ziel ist es, die Produktion von Halbleitern in Dresden früher als geplant hochzufahren und gleichzeitig die Reinraumkapazität in Reutlingen zu erweitern. Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH.
Insgesamt wird in Reutlingen die Reinraumfläche von aktuell 35.000 Quadratmetern in zwei Schritten um mehr als 4000 Quadratmeter vergrößert. Der erste Schritt – die Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-Millimeter-Wafer um 1000 Quadratmeter auf insgesamt 11.500 Quadratmeter – ist bereits abgeschlossen. In den vergangenen Monaten wurden dafür Büroflächen in einen Reinraum umgewandelt und über eine Brücke mit der bestehenden Waferfab verbunden. Die Produktion von Halbleitern auf der neuen Fläche läuft seit September.
„Bereits jetzt haben wir die Fertigungskapazität für 200-Millimeter-Wafer um rund zehn Prozent erhöht“, sagt Kröger. Die Investition hierfür betrug 50 Millionen Euro (in 2021). Damit reagiert das Unternehmen insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. In einem zweiten Schritt werden bis Ende 2023 weitere 3000 Quadratmeter Reinraumfläche geschaffen. Dafür investiert Bosch weitere je rund 50 Millionen Euro in den Jahren 2022 und 2023. In Reutlingen schafft Bosch zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.
Neues Testzentrum in Malaysia
Ein weiterer Teil der für 2022 geplanten Investitionen fließt in ein neues Halbleiter-Testzentrum in Penang, Malaysia. In der hochautomatisierten und vernetzten Fabrik soll ab 2023 das Testen von Halbleiterchips und Sensoren stattfinden. Insgesamt stehen Bosch auf dem Festlandstreifen Penangs über 100.000 Quadratmeter Grundstücksfläche zur Verfügung, die schrittweise ausgebaut werden sollen.
Zunächst entsteht das Testzentrum mit einer Fläche von rund 14.000 Quadratmetern – darin Reinräume, Bereiche für Büros, Forschung und Entwicklung sowie Schulungsmaßnahmen für die bis zu 400 Mitarbeiter.
Das Testzentrum soll im Jahr 2023 seinen Betrieb aufnehmen. Die zusätzlichen Kapazitäten in Penang sollen künftig Freiräume schaffen, um in den Halbleiterfabriken von Bosch neue Technologien ansiedeln zu können, wie Siliziumkarbid-Halbleiter in Reutlingen. Zudem sollen durch den neuen Standort in Asien Lieferzeiten und -wege für Chips deutlich verkürzt werden können.
Milliarden in Halbleiterfertigungen investiert
Die Produktion in Boschs 300-Millimeter-Fabrik in Dresden startete im Juli dieses Jahres – ein halbes Jahr früher als geplant. Die im neuen Werk hergestellten Halbleiter kommen zunächst in Elektrowerkzeugen von Bosch zum Einsatz. Für den Bedarf der Automobilindustrie begann die Chip-Produktion im September und damit ein Vierteljahr früher als geplant.
Für seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden hat Bosch seit der Einführung der 200-Millimeter-Technologie im Jahr 2010 laut eigenen Angaben mehr als 2,5 Milliarden Euro investiert. Hinzu kommen weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik. (ys)
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